BOM 智能整理
导入 BOM 后自动归集料号与规格，建立企业物料库；重复导入时自动匹配，支持模糊检索、防重提示和一键复用。
BOM
整理、对比、合并
Gerber
预览、踩点、坐标导出
AI
角度与坐标智能修正
全机型
主流贴片机程式互转
Capabilities
把资料整理、坐标校验和程式制作放在同一条生产线上。
AIPT-Pro 面向多品种、小批量与精密 SMT 生产场景，减少重复录入、格式转换和人工核对造成的时间损耗。
BOM 对比与报告
支持 BOM 对 BOM、BOM 对多套程式、多套程式互比，可按料号、规格或组合维度校验，并导出 Excel 差异报告。
BOM 坐标合并
支持文件导入和复制粘贴，实时提示位号不一致、用量异常、坐标缺失、BOM 位号重复等问题。
程式制作
自动抓取 PCB 尺寸、MARK 坐标和拼板数据，覆盖常规拼板、180° 旋转拼板、异形拼板、AB 面与阴阳板。
Gerber 处理
多层 Gerber 预览、旋转镜像、批量坐标导出、手动踩点标注，并自动区分 SMT 表贴与 DIP 插件物料。
程式转换
适配主流贴片机品牌，实现设备程序导入导出和跨机型转换，让同一套数据服务全厂多机型生产。
Workflow
从设计资料到生产程序，减少中间断点。
导入资料
BOM、坐标、Gerber 多源导入，支持复制粘贴和企业自定义格式。
校验合并
自动识别缺失位号、重复位号、用量异常、坐标单位差异和物料不一致。
制作程序
处理 Mark、拼板、镜像、旋转、补偿、AB 面和坐标原点等关键生产参数。
输出交付
按目标贴片机格式导出程序，并保留可追溯的物料与差异报告。
AI Correction
面向贴装精度的智能修正。
自动校正元器件角度与坐标偏差，将电阻、电容异常角度归一到标准方向，并覆盖 SMA、SOD、SOT、SOP、QFP、BGA 等常见封装。
角度统一减少人工逐项调整
坐标修复降低贴装偏移风险
封装识别适配常规与精密芯片
Administration
授权与试用管理。
管理员可以进入授权后台，处理许可证、试用、反馈、备份和验证日志。